推薦產(chǎn)品
聯(lián)系金蒙新材料
- 高純度碳化硅生長原料合成技術(shù)[ 03-14 15:40 ]
- 生長SiC單晶用的SiC粉體純度要求很高，其中雜質(zhì)含量應(yīng)至少低于0.001%。在眾多SiC粉合成方法中，氣相法通過控制氣源中的雜質(zhì)含量可以獲得純度較高的SiC粉體；液相法中只有溶膠-凝膠法可以合成純度滿足單晶生長需要的SiC粉體；固相法中的改進(jìn)自蔓延高溫合成法將固態(tài)的Si源和C源作為原料，使其在1400～2000℃的高溫下持續(xù)反應(yīng)，最后得到高純SiC粉體，是目前使用范圍最廣，合成工藝最成熟的SiC粉體的制備方法。 天岳先進(jìn)使用的高純碳化硅是將高純硅粉和高純碳粉按工藝配方均勻混合，在2000℃以上的高溫條件下，
- 碳化硅單晶生長爐制造技術(shù)[ 03-12 15:37 ]
- 碳化硅長晶爐是晶體制備的載體，也是晶體生長核心技術(shù)中的熱場和工藝的重要組成部分。針對不同尺寸、不同導(dǎo)電性能的碳化硅單晶襯底，碳化硅長晶爐需要實(shí)現(xiàn)高真空度、低真空漏率等各項(xiàng)性能指標(biāo)，為高質(zhì)量晶體生長提供適合的熱場實(shí)現(xiàn)條件。 碳化硅單晶生長熱場是碳化硅單晶生長的核心，決定了單晶生長中溫度的軸向和徑向梯度、氣相流場等關(guān)鍵反應(yīng)條件。熱場的配置核心是設(shè)置合理的軸向溫度梯度和徑向溫度梯度，以保證熱場內(nèi)生長的晶體具有較小的原生內(nèi)應(yīng)力，同時具備合理可控的生長速率。
- 碳化硅半導(dǎo)體納入國家“十四五”規(guī)劃重點(diǎn)支持領(lǐng)域[ 03-11 15:24 ]
- 我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導(dǎo)體納入重點(diǎn)支持領(lǐng)域，隨著國家“新基建”戰(zhàn)略的實(shí)施，碳化硅半導(dǎo)體將在5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。晶片（襯底）作為碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)材料，具有較高的應(yīng)用前景和產(chǎn)業(yè)價值，在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具有重要的戰(zhàn)略地位。 碳化硅晶片產(chǎn)品尺寸越大、技術(shù)參數(shù)水平越高，其技術(shù)優(yōu)勢越明顯，長期以來，碳化硅晶片的核心技術(shù)和市場基本被歐美發(fā)達(dá)國家壟斷，這無疑突出了一個事實(shí)，即
- 碳化硅作為強(qiáng)共價鍵化合物所具有的顯著特點(diǎn)[ 03-10 15:20 ]
- 碳化硅是一種強(qiáng)共價鍵化合物，具有以下顯著特點(diǎn)： 1）密度低、彈性模量高； 2）硬度高，耐磨損性能好； 3）化學(xué)穩(wěn)定性好，耐腐蝕性能優(yōu)異； 4）高溫強(qiáng)度高、抗蠕變性好； 5）電阻率可控，具有半導(dǎo)體特性； 6）熱膨脹系數(shù)低、熱導(dǎo)率高。
- 碳化硅聚焦環(huán)陶瓷材料[ 03-09 17:16 ]
- 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，等離子體刻蝕逐漸成為半導(dǎo)體制造工藝廣泛應(yīng)用的技術(shù)。等離子體刻蝕產(chǎn)生的等離子體具有很強(qiáng)的腐蝕性，在刻蝕晶圓的過程中也會對工藝腔腔體和腔體內(nèi)部件造成嚴(yán)重腐蝕，所以半導(dǎo)體加工設(shè)備中與等離子體接觸的部件需要有較好的耐等離子體刻蝕性能。 相對于有機(jī)和金屬材料，陶瓷材料一般都具有較好的耐物理和化學(xué)腐蝕性能以及很高的工作溫度，因而在半導(dǎo)體工業(yè)中，多種陶瓷材料已成為半導(dǎo)體單晶硅片制造工序和前道加工工序的設(shè)備核心部件制造材料，如SiC，AlN，Al2O3和Y2O3等。在等離子環(huán)境中陶瓷材料的選擇取決于核心
