我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，隨著國家“新基建”戰(zhàn)略的實施，碳化硅半導體將在5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領域發(fā)揮重要作用。晶片（襯底）作為碳化硅半導體產業(yè)鏈的基礎材料，具有較高的應用前景和產業(yè)價值，在我國半導體產業(yè)發(fā)展中具有重要的戰(zhàn)略地位。

碳化硅晶片產品尺寸越大、技術參數(shù)水平越高，其技術優(yōu)勢越明顯，長期以來，碳化硅晶片的核心技術和市場基本被歐美發(fā)達國家壟斷，這無疑突出了一個事實，即碳化硅晶片技術門檻極高。每個環(huán)節(jié)都對設備、工藝要求極為嚴格，其中一個環(huán)節(jié)出錯，那就意味著昂貴的高純度碳化硅原料被浪費掉了。所以說，其生產過程就如同高手過招，不允許出現(xiàn)任何失誤，一著不慎滿盤皆輸。