近日，中泰恒創(chuàng)科技有限公司與中匯環(huán)球集團有限公司就“拓展碳化硅SiC芯片市場”項目舉行簽約儀式。此次中泰恒創(chuàng)與中匯環(huán)球的合作主要聚焦于共同拓展碳化硅SiC芯片市場方向。

據(jù)悉，中匯環(huán)球為中泰恒創(chuàng)提供100億美元以上自主融合國際主權財富基金的參與和支持，主要支持中泰恒創(chuàng)在開發(fā)生產(chǎn)IGBT、SBD/MOSFET、BMS/PCS等新型產(chǎn)品，以及建立創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)產(chǎn)業(yè)園。

目前，中泰恒創(chuàng)已落地施行的半導體項目可分為三個階段，第一階段收益預計100億元，第二階段預計580億元，到第三階段完成，整體預計可達1500億元。

在全球資本加速進入第三代半導體材料、器件領域，產(chǎn)能大幅度提升的時代，產(chǎn)業(yè)正處于爆發(fā)前夕的搶占先機階段，中泰恒創(chuàng)可聯(lián)合長三角、珠三角的半導體上中下游企業(yè)，共同組建具備貼片、模組、整機組裝及配件等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)、生產(chǎn)、銷售能力的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，使資源得到最大化利用，從而快速實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)園配套企業(yè)聚集。