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AehrTestSystems宣布:收到2230萬碳化硅晶圓訂單

文章出處:第三代半導體風向網責任編輯:作者:行家產研Joyce人氣:-發(fā)表時間:2022-04-07 13:41:00【

近日,AehrTestSystems宣布,其領先的碳化硅已收到超過350萬美元(2230萬人民幣)的訂單WaferPak™全晶圓接觸器的測試和老化客戶,用于多種新的碳化硅器件設計以及多個碳化硅器件的批量生產能力訂單,這些器件現在正在加速生產以滿足電動汽車(EV)半導體的批量生產能力。

Aehr的FOX-XP系統(tǒng)和WaferPaks不僅支持目前大量出貨的6英寸(150毫米)直徑碳化硅晶圓,而且還支持未來的8英寸(200毫米)晶圓。

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