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聯(lián)系金蒙新材料
- 集成電路制造裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件制備難點[ 08-17 14:46 ]
- 在IC產(chǎn)業(yè)中，集成電路制造裝備具有極其重要的戰(zhàn)略地位，以光刻機為代表的集成電路關(guān)鍵裝備是現(xiàn)代技術(shù)高度集成的產(chǎn)物，其設(shè)計和制造過程均能體現(xiàn)出包括材料科學(xué)與工程、機械加工等在內(nèi)的諸多相關(guān)科學(xué)領(lǐng)域的最高水平。集成電路制造關(guān)鍵裝備要求零部件材料具有輕質(zhì)高強、高導(dǎo)熱系數(shù)和低熱膨脹系數(shù)等特點，且致密均勻無缺陷，還要求零部件具有極高的尺寸精度和尺寸穩(wěn)定性，以保證設(shè)備實現(xiàn)超精密運動和控制，因此對材料性能以及制造水平要求非?？量獭? 碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度，不易變形，并且具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)和低的熱膨脹系數(shù)，熱穩(wěn)定性高
- 固相燒結(jié)碳化娃(SSiC)優(yōu)缺點[ 08-16 14:41 ]
- 固相燒結(jié)碳化硅晶界較為“干凈”，高溫強度并不隨溫度的升高而變化，一般在溫度達1600℃強度不發(fā)生變化。固相燒結(jié)碳化硅主要缺點是需較高的燒結(jié)溫度(>2000℃)，對原材料的純度要求高，燒結(jié)體斷裂韌性較低，有較強的裂紋強度敏感性，在結(jié)構(gòu)上表現(xiàn)為晶粒粗大且均勻性差，斷裂模式為典型的穿晶斷裂。 SSiC材質(zhì)的泵的軸、滑動和密封環(huán)具有長使用壽命的多項優(yōu)勢。在高工作溫度下也具有出色的耐化學(xué)性和耐腐蝕性。因此，SSiC是所有需要高耐磨性的領(lǐng)域的最佳陶瓷材料。京瓷可提供定制最大外徑達560毫米的大型精
- 如何實現(xiàn)碳化硅晶圓的高效低損傷拋光？[ 08-15 17:33 ]
- SiC晶型結(jié)構(gòu)特點使得SiC材料具有較高硬度與化學(xué)穩(wěn)定性，導(dǎo)致在拋光過程中材料去除率較低，因此探索基于化學(xué)機械拋光基本工藝的輔助增效手段，對于實現(xiàn)SiC材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用和推廣具有重要的意義。 化學(xué)機械拋光輔助增效技術(shù)材料去除機理本質(zhì)是通過輔助增效技術(shù)手段來控制SiC表面較軟氧化層的形成并從力學(xué)上改善SiC氧化層材料的去除方式。目前拋光中的輔助增效手段主要有等離子輔助、催化劑輔助、紫外光輔助和電場輔助。 01等離子輔助工藝 等離子輔助拋光(PlasmaAssistedPolishing，PAP)工藝是
- SiC晶圓材料主要加工工藝[ 08-13 15:29 ]
- 碳化硅(SiC)材料具有尺寸穩(wěn)定性好、彈性模量大、比剛度大、導(dǎo)熱性能好和耐腐蝕等性能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)鏡面、機械密封等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域，許多領(lǐng)域往往對其表面加工質(zhì)量有較高的要求，SiC的表面平坦化質(zhì)量直接影響制件性能，決定了制件的成品率。隨著SiC的應(yīng)用和發(fā)展逐步廣泛和深入，其加工精度要求日益增長。但SiC屬于典型的脆硬性材料，其平坦化加工時在力的作用下易產(chǎn)生微裂紋，亞表層缺陷多，使得該材料面臨加工效率低、加工困難及加工成本居高不下等問題，制約了其大規(guī)模應(yīng)用和推廣。 目前SiC材料加工工藝主要有以下幾道工序
- 天岳先進6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底獲14億訂單[ 08-12 14:25 ]
- 粉體圈消息：近期，天岳先進發(fā)布公告，公司簽署了時長三年(2023-2025)的6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品銷售合同，據(jù)測算，預(yù)計含稅銷售三年合計金額為人民幣13.93億元。但對于簽約客戶名稱和具體情況，天岳先進本次并未披露。 去年12月30日，天岳先進首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市，據(jù)招股說明書，擬募集資金20億元主要用于碳化硅半導(dǎo)體材料項目，該項目主要用于生產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料，計劃于2026年達產(chǎn)，達產(chǎn)后將新增碳化硅襯底材料產(chǎn)能約30萬片/年。 今年6月，天岳先進在投資者互動平臺表示，他們已成
