提起碳化硅新材料，大多數(shù)人首先想到的就是用于磨料磨具生產(chǎn)的最重要的一種原材料，其實現(xiàn)在各種高端行業(yè)領(lǐng)域如LED半導(dǎo)體、電力電子、新型電池負(fù)極材料、太陽能、航空航天材料等領(lǐng)域，均隨處可見碳化硅的身影。

　　特別是在一些高科技領(lǐng)域當(dāng)中，尤其是最新研發(fā)的碳化硅晶片，其主要應(yīng)用領(lǐng)域就是LED固體照明和高頻率器件。

　　隨著科技研究的不斷深入探索，新應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)增加，未來手機(jī)和筆記本電腦的背景光市場也將會給碳化硅提供巨大的需求增長。該材料具有高出傳統(tǒng)硅材料數(shù)倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導(dǎo)率、耐高溫等優(yōu)良特性，在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應(yīng)用領(lǐng)域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應(yīng)用有著不可替代的優(yōu)勢。

　　同時，在半導(dǎo)體器件的應(yīng)用方面，隨著碳化硅微粉生產(chǎn)工藝的提高，碳化硅優(yōu)良的性能將逐漸取代硅作芯片，必將會給電子產(chǎn)業(yè)帶來一場新的變革。