碳化硅與藍寶石在襯底材料應(yīng)用方面的優(yōu)勢比較
金蒙新材料公司作為一家以生產(chǎn)碳化硅微粉為主的高新技術(shù)企業(yè),堅持以碳化硅產(chǎn)品的精細化加工為導(dǎo)向,開發(fā)出許多用于電池負極材料、精密陶瓷、航空材料、特種涂料等高端行業(yè)領(lǐng)域用途碳化硅產(chǎn)品。
眾所周知,目前市場上大多數(shù)企業(yè)生產(chǎn)的LED芯片所使用的襯底材料是藍寶石或硅,而很少企業(yè)使用的是碳化硅材料。
首先,從與氮化鎵的匹配度方面講,碳化硅材料與氮化鎵的匹配度非常好,失配度僅為3.3%,而使用藍寶石的失配度則為14.8%。其次,碳化硅與藍寶石一樣是導(dǎo)光的,但碳化硅同時還是一個半導(dǎo)體,具有到導(dǎo)電性,而藍寶石是一個絕緣體。除此之外,碳化硅作為一種非常優(yōu)秀的材料,其導(dǎo)熱效果也很好。
正是由于碳化硅所具有的以上特性,讓更多的LED芯片生產(chǎn)企業(yè)逐漸認識到碳化硅的優(yōu)勢,從而使其生產(chǎn)出來的同類產(chǎn)品更具競爭力。
山東金蒙新材料股份有限公司-碳化硅專業(yè)生產(chǎn)11年,品質(zhì)卓越-值得信賴。
下一篇:鑄造用碳化硅脫氧劑上一篇: 碳化硅微粉對人體是否有害
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 碳化硅微粉:噴砂與磨料行業(yè)中的明星材料
- 碳化硅、白剛玉等磨料微粉是如何進行顆粒整形?
- 大面積碳化硅陶瓷膜層化學(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù)
- 碳化硅陶瓷反應(yīng)連接技術(shù)
- 高精度碳化硅陶瓷制品無模成型工藝
- 碳化硅陶瓷凝膠注模成型工藝
- 集成電路制造裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件的特點
- 固相燒結(jié)碳化娃(SSiC)優(yōu)缺點
- 如何實現(xiàn)碳化硅晶圓的高效低損傷拋光?
- 一張圖:碳化硅這樣提純,能行嗎?