基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元C4輪融資，加速碳化硅規(guī)模產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程[ 10-03 10:34 ]

據(jù)新材料在線公眾號(hào)消息：日前，深圳基本半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“基本半導(dǎo)體”）宣布已完成數(shù)億元C4輪融資，本輪融資由德載厚資本、國(guó)華投資、新高地等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，以及現(xiàn)有股東屹唐長(zhǎng)厚、中美綠色基金等機(jī)構(gòu)繼續(xù)追加投資。 基本半導(dǎo)體表示，本輪融資將用于進(jìn)一步加強(qiáng)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規(guī)模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等市場(chǎng)的大規(guī)模應(yīng)用，全方位提升基本半導(dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 公開(kāi)資料顯示，深圳基本半導(dǎo)體有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事碳化硅功率器件

黃河旋風(fēng)碳化硅切割專(zhuān)用金剛線研制成功并投放市場(chǎng)[ 09-30 14:18 ]

近日，河南黃河旋風(fēng)股份有限公司碳化硅切割專(zhuān)用金剛線鋸研發(fā)取得突破，經(jīng)多家客戶(hù)使用，其產(chǎn)品性能已完全達(dá)到甚至超過(guò)日本同類(lèi)產(chǎn)品水平，不論在切割效率、切割質(zhì)量還是切割穩(wěn)定性，均全面優(yōu)于現(xiàn)有砂漿切割水平。 近年來(lái)，以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，國(guó)家高度重視，企業(yè)積極布局，整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長(zhǎng)勢(shì)頭。碳化硅材料作為第三代半導(dǎo)體之一，具有優(yōu)異的性能，同時(shí)也具有難加工的特點(diǎn)，其超高的硬脆性特點(diǎn)導(dǎo)致加工難度大、風(fēng)險(xiǎn)高、效率低、良品率不高，尤以切割為難點(diǎn)。目前市場(chǎng)上主要以金剛石砂漿切割為主，切割速度慢，效

從實(shí)驗(yàn)室樣品到商用產(chǎn)品 核“芯”技術(shù)跑出加速度[ 09-28 17:04 ]

在江蘇南京中國(guó)電科五十五所的這間展廳里，有著多種規(guī)格的碳化硅器件。它們已經(jīng)在新能源車(chē)載充電裝置上實(shí)現(xiàn)了批量應(yīng)用，有了它們，新能源汽車(chē)的充電速度和整車(chē)性能都會(huì)大幅提高。 中國(guó)電子科技集團(tuán)首席專(zhuān)家柏松接受采訪時(shí)表示：新能源汽車(chē)如果用傳統(tǒng)的第一代半導(dǎo)體器件，充電時(shí)間需要半個(gè)小時(shí)以上，而采用了第三代半導(dǎo)體碳化硅器件以后，可以實(shí)現(xiàn)充電10分鐘行駛400公里。 柏松從事碳化硅器件的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用研究已有近20年。他告訴記者，這是新能源汽車(chē)車(chē)載充電裝置所需的關(guān)鍵元器件，2020年以前，這類(lèi)器件完全依賴(lài)進(jìn)口，而現(xiàn)在，中國(guó)電

onsemi捷克工廠將在未來(lái)兩年內(nèi)擴(kuò)大碳化硅晶圓產(chǎn)能16倍[ 09-27 17:00 ]

9月21日，美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商onsemi（安森美）宣布，其在捷克Ro?nov擴(kuò)建的碳化硅工廠建成，未來(lái)兩年內(nèi)，該工廠的碳化硅晶圓和外延生產(chǎn)能力將擴(kuò)大16倍。 從2019年開(kāi)始，onsemi將SiC拋光晶圓和SiC外延(EPI)晶圓生產(chǎn)添加到其在Roznov現(xiàn)有的硅拋光和外延晶圓和模具制造中。去年開(kāi)始重建新廠房，以進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓和SiC外延制造。到目前為止，onsemi已在Roznov基地投資超過(guò)1.5億美元，并計(jì)劃追加投資3億美元。 onsemi表示，碳化硅對(duì)于提高電動(dòng)汽車(chē)(EV)、電動(dòng)汽車(chē)充電和能源基

AMB陶瓷基板市場(chǎng)潛力巨大[ 09-26 15:55 ]

據(jù)了解，目前在AMB領(lǐng)域，比較領(lǐng)先的企業(yè)主要來(lái)自歐、日、韓，如德國(guó)的羅杰斯（RogersCorporation）、賀利氏科技集團(tuán)，日本的同和控股（DOWA）、礙子株式會(huì)社（NGK）、電化株式會(huì)社（Denka）、京瓷株式會(huì)社（KYOCERACorporation）、東芝高新材料公司，韓國(guó)的KCC集團(tuán)、AMOGREENTECH等。 受益于SiC新機(jī)遇，部分國(guó)際企業(yè)已在計(jì)劃對(duì)AMB基板進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，如東芝高新材料公司已于去年開(kāi)設(shè)大分工廠，開(kāi)始生產(chǎn)氮化硅陶瓷基板；今年2月，羅杰斯官宣布擴(kuò)大德國(guó)埃申巴赫工廠AMB基板產(chǎn)能。