目前，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)看上去紅紅火火，但硅的霸主地位依舊不可撼動，80%集成電路仍在使用硅，而碳化硅的優(yōu)勢主要在于其功率特性。

車用市場是碳化硅首先引爆的應(yīng)用市場，2022年以后，SBD會因為國內(nèi)廠商的崛起引發(fā)激烈競爭，而車規(guī)MOSFET應(yīng)用的高壁壘形成了精英賽道，能夠跑到最后的競爭者有限。因此，是否有能力開展MOSFET的研發(fā)，是否有能力出貨，就成了判斷碳化硅器件公司成功與否的客觀標(biāo)準(zhǔn)。

未來，從產(chǎn)業(yè)鏈價值分布及客戶優(yōu)勢等方面看，上游擁有襯底量產(chǎn)技術(shù)、外延能力的企業(yè)，以及擁有功率半導(dǎo)體器件經(jīng)驗、下游客戶或具備大量應(yīng)用數(shù)據(jù)的功率半導(dǎo)體公司將有望脫穎而出。其中產(chǎn)能十分關(guān)鍵，而國內(nèi)廠商大部分講的是規(guī)劃產(chǎn)能，并不等于有效的高質(zhì)量產(chǎn)能，有實力真正實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的并不多，最終良率偏低、影響產(chǎn)能的項目可能會被以兼并重組的方式淘汰。

2022年“兩會”提案中，代表們多次提及半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，希望繼續(xù)發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，進(jìn)一步強(qiáng)化國家科技重大專項對核心芯片研發(fā)創(chuàng)新的支持力度，進(jìn)一步擴(kuò)大國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資規(guī)模。

碳化硅的發(fā)展還受限于標(biāo)準(zhǔn)不夠完善，雖然行業(yè)正在獲得一些認(rèn)證，但借用的AECQ-101、AQG324只是入門級要求，在車規(guī)級碳化硅方面需要更高級別的現(xiàn)場認(rèn)證，國內(nèi)剛剛開始有一些團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。

有代表建議，加速建設(shè)集成電路材料表征測試和應(yīng)用研究平臺，為研發(fā)機(jī)構(gòu)和企業(yè)提供材料表征測試的“一站式”解決方案；建立集成電路材料相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和評價體系；加快建設(shè)自主可控的集成電路材料行業(yè)數(shù)據(jù)庫，以及集成電路材料基因組技術(shù)創(chuàng)新平臺，構(gòu)建材料機(jī)理和組分、工藝和集成條件、材料和芯片性能之間關(guān)系數(shù)據(jù)庫和模型，設(shè)計并篩選新材料。

還有代表表示，化合物半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)建線周期長，技術(shù)攻關(guān)難，一些企業(yè)長期處于虧損狀態(tài)，急需國家有針對性的特殊政策。例如在出臺“穩(wěn)鏈強(qiáng)鏈”扶持政策時，充分考慮化合物半導(dǎo)體晶圓制造企業(yè)的特點，在選擇頭部企業(yè)、承擔(dān)國家重大項目以及稅收等方面給予支持和扶持。

總之，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體投資不是一朝一夕的事情，必須有長遠(yuǎn)規(guī)劃，也需要有芯片企業(yè)、汽車等應(yīng)用企業(yè)的共同參與，還要構(gòu)建產(chǎn)業(yè)人才的引進(jìn)與培養(yǎng)長期機(jī)制，才能實現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展。